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中芯国际:公司所处的晶圆代工行业处于晶圆制行业新闻造环节为客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路代工及配套服务乐动Sports乐动体育官方网站入口

发布时间:2024-03-27 18:17:10    浏览:

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  同花顺300033)金融研究中心03月27日讯,有投资者向中芯国际提问乐动Sports, 请问公司芯片生产包括封装吗,芯片代工主要是设计研发,生产的哪部分?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节。公司所处的晶圆代工行业处于晶圆制造环节,为客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司的主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业。公司制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的封装、测试厂商。集成电路产业下游为各类终端应用,公司代工的产品广泛应用于智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车等不同领域行业新闻。感谢您的关注!

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